Güney Kore merkezli teknoloji devi Samsung Electronics, çip sektöründeki en yeni girişimi olan gelişmiş çip paketleme alanında bu yıl 100 milyon dolarlık bir gelir elde etmeyi hedeflediğini duyurdu. Şirketin eş-CEO'su Kye-Hyun Kyung, Samsung'un yıllık hissedarlar toplantısında yaptığı açıklamada, bu önemli gelir beklentisine dikkat çekti.
Kyung, şirketin gelişmiş çip paketleme işine geçtiğimiz yıl odaklanmaya başladığını ve bu alandaki yatırımların 2023'ün ikinci yarısından itibaren ciddi sonuçlar vermeye başlayacağını dile getirdi. Samsung, bu yeni iş koluyla çip sektöründe daha da güçlenmeyi ve inovasyonu öncülük etmeyi hedefliyor.
Bunun yanı sıra, Samsung, Aralık 2023'te açıkladığı üzere, gelişmiş çip paketleme teknolojileri üzerine odaklanacak bir araştırma tesisi kurmak için önümüzdeki beş yıl içinde yaklaşık 40 milyar yen (yaklaşık 356 milyon dolar) tutarında bir yatırım yapmayı düşünüyor. Bu adım, Samsung'un çip teknolojilerindeki liderliğini pekiştirmeyi ve küresel rekabette bir adım daha öne çıkmayı amaçlıyor.
